HBM 挤占晶圆产能，消费电子内存面临涨价潮

全球仅剩三家 DRAM 巨头，晶圆总产能固定。HBM 分配比例从 2% 飙升至 2026 年底预计 20%，且每 GB HBM 消耗的晶圆容量是 DDR/LPDDR 的三倍以上。

内存厂商从历史竞争中学会宁可缺货也不过度扩产。高利润的 HBM 需求将持续挤压消费级 RAM 产能，100 美元以下智能手机市场已率先感受到涨价压力，非洲和南亚市场受影响尤甚。